中国では、X-Meritan の新規および既存のお客様がサーモエレクトリック クーラーを購入されることを歓迎します。これらは、ペルチェ効果に基づいて動作し、冷却または加熱機能を実現できるソリッドステート電子デバイスです。
1、電流が PN 接合を通過すると、電子と正孔が接合で再結合または分離し、熱を奪ったり放出したりします。
2、片面はコールドエンド（熱吸収）、もう一方の面はホットエンド（放熱）です。
3、電流の方向を変えることにより、ホットエンドとコールドエンドを切り替えて冷却または加熱を実現できます。
熱電冷却器は通常、2 対の N 型および P 型半導体アーム、絶縁および熱伝導性を高めるセラミック基板 (通常はアルミナ)、およびアームを接続して回路を形成する導電性銅シートで構成されます。この一対の異なる半導体材料 (通常は N 型と P 型) に電流が流れると、一方の端が熱を吸収 (冷却) し、もう一方の端が熱を放出 (加熱) し、正確な温度制御が実現されます。
X-当然のことは、高品質の半導体クーラーのサプライヤーおよびサービスプロバイダーです。カスタマイズ可能なサービスを提供します。当社は、世界をリードする半導体冷凍技術プロバイダーと緊密に連携し、国内外で最先端技術の導入と応用を積極的に推進し、お客様の多様なニーズに応えるワンストップサービスを提供しています。
プロの熱電クーラーのサプライヤーとして、X-Meritan は世界中の顧客からマイクロ熱電クーラーを備えた信頼性の高いアセンブリを提供するだけでなく、付加価値サービスも提供します。当社の重要な利点技術を使用して、TO-8、TO-39、BTF、BOX などの標準または特別に設計されたパッケージに熱電クーラーを取り付けます。これらは、熱電冷却レーザー ダイオード、検出器、センサーに使用される最も人気のあるヘッドとパッケージです。光電子応用。
X-Meritan は、一般的なアプリケーション向けに、TO、BTF、BOX などの熱電冷却器を備えたカスタマイズされたヘッダーを提供できます。 X-Meritan は、チップの実装、ワイヤボンディング、および不活性環境での封止に関する独自の技術も備えています。世界中のお客様向けに個別のソリューションを開発できます。
