X-Meritan は、一般的なアプリケーション向けに、TO、BTF、BOX などの熱電冷却器を備えたカスタマイズされたヘッダーを提供できます。 X-Meritan は、チップの実装、ワイヤボンディング、および不活性環境での封止に関する独自の技術も備えています。世界中のお客様向けに個別のソリューションを開発できます。
技術の進歩と発展に伴い、熱電冷却器の使用を必要とするアプリケーションはますます増えており、標準製品では特別な要件を満たすことができません。X-Meritan は独自の経験と技術を使用してお客様をサポートします。
当社には長期協力のヘッダーサプライヤーが多数あり、お客様の設計に従ってヘッダーとパッケージを生産できます。カスタマイズされたヘッダーまたはパッケージを入手した後、はんだ付けまたは接着剤によって熱電冷却器を作成します。小型の単段および多段 TEC にははんだ付けが最も好ましい取り付け方法であるため、はんだ付けをよく使用します。接着剤もオプションです。 TECを実装した後、不活性環境でワイヤボンディングと封止を行うことができます。お客様のご要望に応じて半製品または完成品を供給できます。
当社は、お客様に最適な熱電冷却器を備えたカスタマイズされたヘッダーおよび関連製品を提供できるよう最善を尽くし続けています。
熱電冷却器を備えたカスタマイズされたヘッダーの中心的な機能は、カスタマイズされたベースと半導体冷却器を組み合わせることで、正確で安定した温度制御を実現し、特定の温度環境で機器の効率的な動作を保証することです。その後、不活性環境下でのワイヤーボンディングと封止工程を経て、製品の封止性能と信頼性がさらに向上し、装置の耐用年数が延長され、複雑な作業条件下でも温度制御効率が継続的に維持されます。
熱電冷却器を備えたカスタマイズされたヘッダーは、温度制御の特別な要件を持つさまざまな一般的な分野に広く適用でき、正確な温度制御が必要な電子部品、光学機器、医療機器などのシナリオをカバーします。標準的な冷凍製品では温度規制要件を満たせない場合に特に適しており、世界中のさまざまな業界の顧客の個別機器に安定した温度制御をサポートします。
