マイクロ熱電クーラーを備えたアセンブリ

X-Meritan は、熱電モジュールの正確な組み立て操作に重点を置き、それらを高信頼性の金属ガラスおよび金属セラミックのパッケージにシームレスに統合する、マイクロ熱電クーラーを備えた高品質のアセンブリを提供します。当社には業界標準の構成があり、お客様固有のニーズに応じてカスタマイズできます。材料の適合性と熱管理に関する深い専門知識により、当社は各コンポーネントが厳格な性能と信頼性の基準を満たしていることを保証し、産業、航空宇宙、電子アプリケーションの幅広いシナリオに対応します。 X-Meritan は、組み立てに加えて、協力的な共同開発パッケージも提供しており、コンセプト設計、材料の選択からプロトタイピング、最終生産に至るまで顧客と緊密に連携して、製品ソリューションが運用要件と技術仕様に完全に準拠していることを確認します。

TO (トランジスタ アウトライン) は、通信、IR、XRF、その他のタイプの検出器で最も一般的に使用されるパッケージです。  TO-13 タイプのエンクロージャの基本的な材料は、通常、コバールまたはニッケルおよび金メッキされたスチールです。  X-Meritan は、さまざまなピンを備えた TO ヘッダー用の熱電アセンブリを製造しています。ヘッダー ピンは標準 (円筒形) にすることも、ワイヤー ボンディングを簡素化するために平らな端や爪の形状にすることもできます。

表に示すように、当社はフォロワー TO を提供できます。当社の取り付けサービスは非常に柔軟で、高品質の製品を提供できる非常に信頼できる TO サプライヤーがいます。また、取り付けを行うために TO を提供することもできます。

TOヘッダー以外にも、TOよりも複雑なHHL、BTF、PS-28、TOSA、HTCC<CCなどの大きなパッケージも提供できます。お客様にはさらに多くの選択肢があります。

これらのパッケージの主な用途には、レーザー モジュール、高出力レーザー モジュール、検出器およびセンサーが含まれます。TOSA は電気通信でより一般的に使用されます。受光素子アレイにはHTCCおよびLTCCタイプのメタルセラミックパッケージが使用されます。 X-Meritan は、センサー アレイのダーク ノイズを低減するために、熱電モジュールを標準パッケージに実装する技術を備えています。

私たちについて

X-Meritan は熱電業界で 10 年以上の経験があり、マイクロ熱電クーラーを備えた高品質のアセンブリを提供します。また、お客様の要件に応じた設計を支援することもでき、あらゆる設計を行うことができます。

私たちは、常に最高の信頼性とコストパフォーマンスの高い製品を世界中に提供するために最善を尽くします。