拡散バリアのあるスライス

X-Meritan は、厚さ 0.3 mm からの押出インゴットから作られた拡散バリア付きのスライスを供給しています。切断精度は±15ミクロンです。また、半導体へのはんだ成分の侵入を防止するために、スライス上に多層拡散バリア（Ni 基合金）を施す特殊技術が適用されています。

拡散バリア上のはんだ付け可能層に関して、拡散バリアを酸化から保護し、良好なはんだ付け品質を提供するために、X-Meritan は 2 つのバリエーションを提案しています。

- 錫による化学メッキ（7ミクロン±2ミクロン）

- 金による化学メッキ (< 0.2 ミクロン)

特殊な用途 (モジュール内の高温または強いサイクル) に対して、X-メリタンは、Ni ベースの合金で作られた拡散バリアに加えて、多層バリアにアルミニウムの厚い層 (約 150 ミクロン) が導入されている、いわゆる H テクノロジー (特許取得済み) を推奨する準備ができています。拡散バリアの章を参照してください。

私たちについて

X-Meritan は、高度な半導体冷却技術の応用に重点を置き、専門的な材料選択、コアコンポーネントの供給、光通信、産業および医療、自動車レーダー向けの総合的な放熱ソリューションのサポートを提供します。当社の顧客ベースには、通信業界のシステムインテグレーター、国内外の光通信デバイスおよびモジュールのメーカー、大学やオプトエレクトロニクス分野の主要研究所などが含まれます。現在、当社がサービスを提供している市場は、光ファイバー通信、センシング、医療、自動車用レーダー、消費財などの分野をカバーしています。

当社には国内市場と海外市場の両方から多くの顧客がいます。Hardy セールスマネージャーは良好なコミュニケーションのために流暢な英語を話すことができます。

当社の主な販売市場:

ヨーロッパ 55%

東南アジア 15%

北米 15%

その他 15%